专业的晶圆制造设备,助力中国半导体产业发展
高精度等离子刻蚀,适用于逻辑、存储芯片及功率器件。
CVD / PVD 薄膜沉积,覆盖氧化物、氮化物及金属薄膜。
高效去除晶圆表面颗粒及金属污染,保障良率提升。
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